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충청북도 음성군 대소면 대풍산단로 58
+82-43-530-1500
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01
TIM
SOLUTION
우레탄, 에폭시, 실리콘 소재 기반 1액형/2액형 제품
전기차, 반도체, LED등 방열 솔루션 연구 및 제품화
높은 절연특성, 열 저항, 고객 맞춤형의 열전도도 구현 목표
Urethane
Adhesive
Gap Filler
Silicone
Gap Filler
Grease
Epoxy
Adhesive
02
반도체
PACKAGING SOLUTION
Underfill
Epoxy-Anhydride
Epoxy-Amine
Void free, Good Flowability & Reliability
Low Bump, Non filler Type
Fine filler 적용 Flip-chip Underfill 제품 연구
EMC
Epoxy-Anhydride
Compression Mold용 Liquid EMC(LMC)
최대 크기가 20um 이하의 실리카로 구성된 페이스트 제품
FOWLP, Gap filling C-Mold 적용
03
EMI
SOLUTION
[ 전자기파 차폐 원리 ]
전자파 간섭, 노이즈에 의한 전자장치 오작동 및 신호품질 개선
Paste, Sheet, Coating solution 형태의 제품 개발
자율주행 자동차 부품 및 사물 인터넷, 인공지능 등의 제품에 적용
전기적 특성이 우수한 금속 소재, 전도성 고분자/카본 등의 복합 소재로 구성
수지 조성 기술과 접목하여 다양한 산업의 제품군 확보 목표